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H12DSi-N6
    發(fā)布時(shí)間: 2014-10-15 13:36    

主要特征1.雙 AMD EPYC? 7003/7002 系列處理器
(采用 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的最新 AMD EPYC? 7003 系列處理器需要 BIOS 版本 2.3 或更高版本)
2.4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 16 DIMMs3.擴(kuò)展插槽:
3 個(gè) PCI-E 4.0 x16 插槽,3 個(gè) PCI-E 4.0 x8 插槽
M.2 接口:1 個(gè) PCI-E 4.0 x4
M.2 外形尺寸:2280、22110
M.2 Key:M-key
4.10 個(gè) SATA3、2 個(gè) SATADOM、4 個(gè) NVMe5.雙千兆 LAN 端口,
1 個(gè)專用 IPMI LAN 端口
6.ASPEED AST2600 BMC 顯卡7.2 個(gè) USB 2.0 端口(背面),
4 個(gè) USB 3.0 端口(2 個(gè)背面,2 個(gè)接頭)
8.8x 4-pin PWM 風(fēng)扇和速度控制

H12DSi-N6
規(guī)格 

產(chǎn)品 SKU

MBD-H12DSi-N6
  • H12DSi-N6


身體統(tǒng)計(jì)

構(gòu)成因素
  • EATX

方面
  • 12 英寸 x 13.05 英寸(30.5 厘米 x 33.1 厘米)


處理器/芯片組

中央處理器
  • 雙 AMD EPYC? 7003/7002 系列處理器
    (采用 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的最新 AMD EPYC? 7003 系列處理器需要 BIOS 版本 2.3 或更高版本)

  • 插座 SP3

核心
  • 多達(dá) 64 個(gè)內(nèi)核

芯片組
  • 片上系統(tǒng)


系統(tǒng)內(nèi)存

內(nèi)存容量
  • 16 個(gè) DIMM 插槽

  • 支持高達(dá) 4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM

  • 8通道內(nèi)存總線

  • 對(duì)于雙 CPU:建議在相鄰內(nèi)存條中平均填充內(nèi)存

內(nèi)存類型
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC,288 針鍍金 DIMM

DIMM 尺寸
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB

內(nèi)存電壓
  • 1.2V

錯(cuò)誤檢測(cè)
  • 糾正單位錯(cuò)誤

  • 檢測(cè)雙位錯(cuò)誤(使用 ECC 內(nèi)存)


板載設(shè)備

SATA
  • SATA3 (6 Gbps)

IPMI
  • 支持智能平臺(tái)管理接口 v. 2.0

  • IPMI 2.0 具有 LAN 上的虛擬媒體和 KVM-over-LAN 支持

  • ASPEED AST2600 BMC

網(wǎng)絡(luò)控制器
  • 通過 Broadcom BCM5720L 千兆以太網(wǎng)控制器實(shí)現(xiàn)雙 LAN

VGA
  • ASPEED AST2600 BMC


輸入輸出

SATA
  • 10 個(gè) SATA3 (6 Gbps) 端口

局域網(wǎng)
  • 2 個(gè) 1GbE LAN 端口

  • 1 個(gè) RJ45 專用 IPMI LAN 端口

USB
  • 2 個(gè) USB 2.0 端口(背面)

  • 4 個(gè) USB 3.0 端口(2 個(gè)背面,2 個(gè)接頭)

VGA
  • 1 個(gè) VGA 端口

其他
  • 1 個(gè) COM 端口(背面)

  • 2 個(gè) SATA DOM 電源連接器

  • 4 個(gè) PCI-E 4.0 NVMe x4 內(nèi)部端口

  • TPM 2.0 標(biāo)頭


擴(kuò)展插槽

PCI-Express
  • 3 個(gè) PCI-E 4.0 x16 插槽

  • 3 個(gè) PCI-E 4.0 x8 插槽


M.2
  • 接口:1 PCI-E 4.0 x4

  • 外形尺寸:2280、22110

  • 鍵:M鍵


機(jī)箱(針對(duì) H12DSi-N6 優(yōu)化)

2U
3U


服務(wù)器(帶 H12DSi-N6)

楷模)

系統(tǒng) BIOS

BIOS 類型
  • AMI 256Mb SPI 閃存 EEPROM

BIOS 功能
  • 即插即用 (PnP)

  • DMI 2.3

  • PCI 2.2

  • ACPI 6.2

  • USB 鍵盤支持

  • SMBIOS 3.1.1


管理

軟件
電源配置
  • ACPI 電源管理

  • 用于交流掉電恢復(fù)的開機(jī)模式控制


電腦健康監(jiān)測(cè)

中央處理器
  • 監(jiān)控 CPU 內(nèi)核電壓,+1.5V、+1.8V、+12V、+5V、+5V 待機(jī)

  • CPU 開關(guān)穩(wěn)壓器

  • VBAT

扇子
  • 多達(dá) 8 個(gè)風(fēng)扇狀態(tài)轉(zhuǎn)速計(jì)監(jiān)控

  • 多達(dá) 8 個(gè) 4 針風(fēng)扇接頭

  • 用于速度控制的狀態(tài)監(jiān)視器

  • 脈沖寬度調(diào)制 (PWM) 風(fēng)扇連接器

溫度
  • 監(jiān)控 CPU 和機(jī)箱環(huán)境

  • CPU 熱跳閘支持

  • 8x 風(fēng)扇連接器的熱控制

  • I2C 溫度感應(yīng)邏輯

引領(lǐng)
  • CPU / 系統(tǒng)過熱 LED

其他特性
  • 機(jī)箱入侵檢測(cè)

  • 機(jī)箱入侵接頭



操作環(huán)境/合規(guī)

環(huán)境指標(biāo)
  • 工作溫度:
       10°C 至 35°C(50°F 至 95°F)

  • 非工作溫度:
       -40°C 至 70°C(-40°F 至 158°F)

  • 工作相對(duì)濕度:
       8% 至 90%(非冷凝)

  • 非工作相對(duì)濕度:
       5% 至 95%(非冷凝)